サムスン電子は、MWC2014初日である24日夜(現地時間)に「Samsung UNPACKED 2014 Episode 1」と名付けられた製品発表会を開催。その中で新型Androidスマートフォン「GALAXY S5」を発表した。
スペックを見ていくと、一部でウワサとなっていたフルHDオーバーのディスプレーはなく、5.1型フルHD(1080×1920ドット)の有機EL(FHD Super AMOLED)を搭載。CPUも2.5GHzのクアッドコアと正統進化の印象。一方で、特に日本市場で待望されていた防水・防塵(IP67)に対応した。
カメラは1600万画素と強化されており、0.3秒と世界最速をうたう高速AFと強力なHDRがアピールされている。無線LANはIEEE802.11acで、2×2 MIMO&80MHz幅に対応。さらに指紋スキャンによるロック解除が可能である。
グローバルでは4月の発売予定。発表会および実機の詳細は後ほどお届けする。
GALAXY S5 |
GALAXY S4 SC-04E(参考) |
|
---|---|---|
ディスプレー | 5.1型有機EL | 5型有機EL |
画面解像度 | 1080×1920ドット | 1080×1920ドット |
サイズ | 約72.5×142×8.1mm | 約70×137×8mm |
重量 | 約145g | 約134g |
CPU | 2.5GHz(クアッドコア) | Snapdragon 600 1.9GHz (クアッドコア) |
内蔵メモリー(RAM) | 2GB | 2GB |
OS | Android 4.4.2 | Android 4.2→4.3 |
バッテリー容量 | 2800mAh | 2600mAh |
防水/防塵 | ○/○ | ×/× |
カラバリ | charcoal Black、shimmery White、electric Blue、copper Gold | Black Mist、White Frost、Blue Arctic |