左：インタラクティブFeliCaカード(コンセプトモデル)、右：FeliCaチップ(右の大きいものが従来製品、左の小さいものが新チップ)
ソニーおよびフェリカネットワークスは7月17～18日、FeliCa／NFCカードのビジネス／ライフスタイルを紹介するイベント「FeliCa Connect 2014 ～Touch the Future of NFC」を開催。次世代FeliCaカード・チップを公開するなど今後もいっそうの普及と海外展開を加速させることを発表した。
すでに両社のFeliCaチップ・カードは日本だけでなく海外にも展開を進めており、ICチップの累計出荷数はカード用ICチップ約5億2700万個、モバイル用ICチップ2億4500万個を超えるという。今後、国内外共通の非接触ICチップやアーキテクチャ・技術仕様への対応とともに、ウェアラブル時代に向けてさらなるICチップの小型化を進めるという。
インタラクティブFeliCaカードでは液晶が残高や履歴を確認、Bluetooth接続でスマホとも連携する
2014年夏より量産を開始する第三世代チップは、厚さ0.9mm、4.5mm角サイズとなり、現行品より面積比40％以上小型化が進み、スマホなどへの搭載がいっそう容易となるほか、さらに2015年にはウェアラブル端末への搭載を予定している。
クレジットカードのEMV仕様も取り込み、1チップで電子マネーと非接触クレジットカードとなる商品を2014年中に展開する予定
また、2015年を目標に、カードサイズながら複数の電子マネーを格納、タッチ液晶を搭載して利用履歴や残高の確認、スマホとBluetooth接続できる「インタラクティブFeliCaカード」の商品化も目指す。
もちろんFeliCaは電子マネーなので端末側だけではなく、O2Oやオムニチャネル対応でクーポンやポイントなどのサービスとの連携、クラウドを用いて容易にサービスを構築できるソリューションの提供、二重認証の導入なども予定している。端末・サービス側ともに両社は2014年から2015年にかけて積極的な攻勢をかけるようだ。
