アップルが2025年に発売するiPhone 17シリーズに搭載されるA19／A19 Proチップは、TSMCの第3世代3nmプロセスの「N3P」で製造される予定だという。香港の証券会社Haitong International Securitiesのアナリスト、Jeff Pu氏が11月18日に予測を出した。
現行モデルのiPhone 16シリーズに搭載されているA18／A18 Proチップは第2世代3nmプロセスの「N3E」、iPhone 15 ProのA17 Proチップは第1世代3nmプロセスの「N3B」で製造されている。
第3世代となる「N3P」は「N3E」と比較してプロセスが“縮小”されていると考えられており、このプロセスで製造されたチップはトランジスタ密度が高くなっているとみられている。
これにより、iPhone 17シリーズは現行のiPhone 16シリーズと比較して電力効率の向上が期待できるとのことだ。
