Apple
アップルが2026年に発売するiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップは、TSMCの2nmプロセスで製造されるという。アップル関連の著名アナリスト、ミンチー・クオ氏が3月22日にXで伝えた。
同氏によると、TSMCにおいて2nmチップの試験生産の歩留まりが60〜70％を上回るようになったという。歩留まりとは、シリコンウェハー（大きな円盤状のチップ）1枚あたりから得られる機能チップの割合を意味している。
なお、A20チップが2nmになるという予測は、約6ヵ月前にクオ氏が初めて発表し、アナリストのJeff Pu氏も今週初めに同様の見方を示していた。以前、A20チップが3nmのままだとするうわさが出たが、これは撤回されている。
A20チップが3nmではなく2nmになるということは、iPhone 17シリーズに搭載されるA19チップと比較して、より大幅な性能向上と省電力化が期待できる。具体的にはA20チップはA19チップと比較して最大15％高速化し、消費電力は最大30％削減されると報告されている。
より高性能なiPhoneを求めている人は、iPhone 18の発売まで待った方が良いかもしれない。
Reiterating my prediction from six months ago: the 2H26 new iPhones (iPhone 18) will be powered by TSMC’s 2nm chips.
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) March 22, 2025
Worth noting, TSMC’s 2nm R&D trial yields reached 60–70% three months ago, and they’re now well above that. https://t.co/ZoWXFqfUnS
