「AQUOS R10」ファンイベントでユーザーに寄り添うような使い勝手のよさを目撃 (1/2)

文●ジャイアン鈴木　編集●ASCII

2025年08月23日 11時00分

　先日、都内でシャープの最新スマホ「AQUOS R10」のファンミーティングが開催されました。

　AQUOSシリーズは、日本国内で開発されている数少ないAndroidスマートフォン。デザインは三宅一成氏が設立した「miyake design」が監修しており、端末はグローバルモデルとして、日本、台湾、シンガポール、インドネシアなどのアジア圏で販売されています。

　今回はこのファンミーティングでいち参加者として「AQUOS R10」の実機を体験したので、個人的視点からのショートレビューをお届けします。

「AQUOS R10」の熱処理設計は
「断熱」と「伝熱」にヒミツあり

　アスキースマホ総研のつばさ氏が進行役を務めたイベントでは、「AQUOS R10」の開発秘話が、シャープの通信事業部で回路開発部部長を務める生野氏により披露されました。

シャープの生野氏により詳細な技術解説が披露。開発部部長から直接聞けるのは、なかなかない機会です

　今回、特に時間を取って語られたのが、端末のピークパワーを最大限に引き出すための熱処理設計。小型、薄型であり、手に持って使用するスマートフォンでは、PCのように冷却ファンを搭載するのは難しい。そこで「断熱」と「伝熱」を考慮した設計が重要とのこと。

　そのため「AQUOS R10」では、ヒートスポットをなくすために金属製の基板に樹脂製のスリットを設けたり、基板と金属キャビンの間に樹脂製スペーサーをはさむことで「断熱」性能を向上しています。

樹脂スリットによりビスが熱くなるのを防ぎ、樹脂スペーサーによって断熱効果を高め、ヒートスポットの発生を抑制しています

　さらに、熱を効率よく排出するために、銅ブロックの追加、高性能放熱グリスの採用、シールドケースを熱伝導率の高い素材に変更、そのうえでSoCとメモリーの間のすき間に熱伝導率の高い「アンダーフィル材」を充填……という徹底ぶり。これらすべてを積み上げることで、「伝熱」効率を向上させているとのことです。

銅ブロック、放熱グリス、シールド、UF（アンダーフィル）充填と、細かな改良を積み重ねることにより、高負荷な3Dゲームを長時間プレイしてもパフォーマンスを長く維持できるようになっています

　生野氏の技術解説のあと、アスキースマホ総研のベンチマーク結果を披露。「AnTuTu Benchmark V10」を4回連続で回しても、スコアの落ち込みが非常に小さいことがデータで示されました。また、ベンチマークを連続実行中の背面温度は、最高で約42度に留まっており、ユーザーが握っていても不快に感じるほどの熱さにはならないそうです。